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5G开局之年高通要开始发力了

发表时间:2019-12-02

作为芯片界的龙头,高通不会沉寂太久。先发可以占有优势,但是市场占有率才是硬实力,在目前手机品牌中,除苹果、华为以外,几乎是采用高通骁龙855+,高通对于国内手机的影响力显而易见。

从11月5日开幕的第二届进博会、14日的中国移动全球合作伙伴大会、21日的首届世界5G大会、22日的第十九届中国年度管理大会、23日的网易未来大会上,高通中国区董事长孟檏频频亮相,似乎高通的5G进程正在加速。

高通表示,在过去两年间,已签下75个5G授权协议,远远超出当年4G初始时的水准。而且由于这些授权,高通该季度的专利授权营收已经比去年同期增长了4%。

高通方面还透露,明年秋季发布的一批旗舰设备将搭载高通5G芯片。虽然高通没有说明是哪家厂商,但不少分析师认为,高通所谓的秋季客户,应该是在每年9月发布新品的苹果公司。而相关消息显示,苹果将会在明年9月发布三款新iPhone。也就是说,这些新iPhone可能都将使用高通5G基带芯片。

另外,高通方面认为,为实现极致的网络容量和吞吐量,更好地支撑万物智能互联的需求,毫米波是一项非常关键的技术。当前商用的5G标准是Rel-15版本的,在未来Rel-16版本的5G标准中,就会包含增强毫米波通信的内容。而在毫米波方面,孟檏说:“高通的技术投入和研发已实现毫米波在移动终端的商用。我们借助共址扩大了毫米波的覆盖面,也支持毫米波在视距和非视距环境中运行,成功实现了毫米波稳健移动性,并且推动毫米波终端创新和商业进程。”